2023-05-16
歡迎參加AI for Good 全球峰會
2023 AI for Good全球峰會將于7月6日至7日在瑞士日內瓦召開，會議由聯(lián)合國信息和通信技術專門機構國際電信聯(lián)盟(ITU)與40個聯(lián)合國系統(tǒng)機構合作組織、瑞士政府共同舉辦，是聯(lián)合國開展人工智能對話的重要平臺。
工業(yè)互聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟（以下簡稱AII）組織成員單位代表參會。
AI for Good全球峰會于2017年在日內瓦首次舉辦，即受到業(yè)界廣泛關注。歷次峰會匯聚了來自政府、企業(yè)和學術團體的眾多專家代表，曾邀請到AI三巨頭之一Yoshua Bengio作為演講嘉賓，參與企業(yè)包括微軟、亞馬遜、臉書、谷歌等行業(yè)巨頭。本次峰會上，將對氣候變化與雙碳、ChatGPT、醫(yī)療、制造業(yè)、生態(tài)系統(tǒng)、通信網絡、可信AI、AI驅動未來經濟及基于云的AI服務等主題領域進行學術研討，為學術界提供技術交流，為產業(yè)界提供了解前沿技術的平臺。
請有意向參加本次峰會的相關活動成員單位，掃描下方二維碼，填寫相關信息進行報名，報名截止時間為2023年5月19日。
請您在報名同時填寫您對此次峰會的期望和需求，我們將竭誠大家做好參會服務。
參會單位需自行承擔參會費用，聯(lián)盟AII不收取任何費用。
溫馨提示
更多會議詳情請前往AI for Good全球峰會官方網站https://aiforgood.itu.int 查看。
近期，我們也將邀請本次峰會的負責人，為大家介紹會議的詳細安排，具體時間待通知，請大家關注AII網站及公眾號信息。
聯(lián)系方式
郭佳 010-62300023
guojia@caict.ac.cn
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AII頭條號